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                          高純銅無氧銅

                          以進口純度極高的電解板為原料,通過真空無氧環境中的連續鑄造。真空無氧連鑄工藝,氧化物少,電鍍傳導性、電鍍過程更流暢銅純度高,雜質含量少產品符合水平電鍍生產的各項指標。

                          技術參數

                          Copper(%)
                          Cu
                          ≥99.90%
                          Impurity(%)
                          Ag Fe Pb Ni Zn
                          ≤0.0025% ≤0.0025% ≤0.002% ≤0.003% ≤0.002%

                          主要型號

                          尺寸(英寸) 尺寸(毫米) 型號
                          φ3/10x1/2 φ8x12 CU100
                          φ5/9x1 φ16x25 CU102
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